ICE40HX8K-CM225

在快速迭代的数字时代，寻找一款兼具高性能与灵活性的FPGA芯片至关重要。作为莱迪思半导体iCE40 HX系列的杰出代表，ICE40HX8K-CM225以其卓越的处理能力和广泛的应用场景，成为众多工程师的首选。这款搭载178个I/O接口、960个LAB/CLB单元和高达131072位RAM容量的FPGA芯片，为您的设计提供无与伦比的灵活性和扩展性。

无论您是从事物联网设备开发、工业自动化控制，还是高性能计算应用，ICE40HX8K-CM225都能满足您对性能和可靠性的严苛要求。其-40°C至100°C的宽广工作温度范围，确保了在极端环境下的稳定运行；而1.14V至1.26V的低功耗特性，则为您的能源效率提供了坚实保障。从消费电子到工业设备，从医疗仪器到航空航天，这款芯片的应用边界正不断拓展，为您的创新设计注入无限可能。

选择ICE40HX8K-CM225，就是选择了一个可靠的合作伙伴，选择了一条通往成功的捷径。作为Lattice一级代理，我们不仅提供原厂正品保障，更能为您提供全方位的技术支持和解决方案。表面贴装型的225-VFBGA封装设计，简化了您的PCB布局流程，加速产品上市时间。在竞争激烈的市场中，让ICE40HX8K-CM225成为您创新的加速器，助您实现技术突破，赢得市场先机。

• 型号:ICE40HX8K-CM225
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:225-UCBGA（7x7）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 178 I/O 225UCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:不适用于新设计
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:960
• 逻辑元件/单元数:7680
• 总 RAM 位数:131072
• I/O 数:178
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:225-VFBGA
• 供应商器件封装:225-UCBGA（7x7）
• ICE40HX8K-CM225的官网价格：2600:$15.93900，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。