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ICE40LM1K-SWG25TR

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
  • 技术参数:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ICE40LM1K-SWG25TR参数详情:

在当今快速发展的数字时代,ICE40LM1K-SWG25TR以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出,成为工程师们追求理想解决方案的首选。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)iCE40 LM系列的杰出代表,这款FPGA芯片拥有125个LAB/CLB和1000个逻辑元件,同时配备65536位的总RAM,为您的项目提供强大的处理能力和灵活性。

这款芯片的18个I/O接口和1.14V~1.26V的宽电压工作范围,使其成为物联网设备、可穿戴技术、工业自动化和消费电子产品的理想选择。无论是在智能家居系统中实现实时控制,还是在医疗设备中进行精密数据处理,ICE40LM1K-SWG25TR都能提供稳定可靠的支持。其-40°C~100°C的宽工作温度范围,确保了在各种极端环境下的稳定运行,满足严苛的应用需求。

选择ICE40LM1K-SWG25TR意味着选择了一个经过市场验证的高性能解决方案。作为Lattice代理商,我们不仅提供原厂正品保障,更能为您提供全方位的技术支持和定制化服务。这款25-XFBGA封装的FPGA芯片,结合其表面贴装型安装方式,不仅简化了设计流程,还大幅提升了生产效率。无论您是初创企业还是行业领导者,ICE40LM1K-SWG25TR都能助您在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现创新突破。

  • 型号:ICE40LM1K-SWG25TR
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:125
  • 逻辑元件/单元数:1000
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:18
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:25-XFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
  • ICE40LM1K-SWG25TR的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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