




ICE40LM1K-SWG25TR1K
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
- 技术参数:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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ICE40LM1K-SWG25TR1K参数详情:
在追求极致能效与灵活性的嵌入式设计领域,一颗兼具低功耗、高性能与紧凑尺寸的FPGA无疑是工程师手中的秘密武器。今天,我们向您隆重介绍ICE40LM1K-SWG25TR1K,来自莱迪思半导体iCE40 LM系列的明星产品,它正以其卓越的功耗控制和强大的逻辑密度,重新定义小型化、电池供电设备的可能性。想象一下,在仅1.14V至1.26V的超低电压下,它能释放出高达1000个逻辑单元的澎湃算力,同时内置的64Kb RAM让数据缓存游刃有余,这一切都被精巧地封装在25-WLCSP的微型身躯里,为您的产品设计带来前所未有的空间自由度和能效表现。
这颗芯片的应用疆域无比广阔,它正是为那些对尺寸和功耗有严苛要求的创新场景而生。无论是需要长时间待机的便携式医疗监测设备、追求极致响应速度的消费电子人机界面,还是部署在环境复杂的工业传感器网络节点,ICE40LM1K-SWG25TR1K都能完美胜任。其宽达-40°C至100°C的工作温度范围,确保了它在酷暑严寒下的稳定运行,让您的产品无惧环境挑战。当您的设计需要快速实现传感器融合、实时控制或灵活的接口桥接时,它提供的18个可编程I/O和125个LAB/CLB资源,就是您实现创意、加速产品上市的最强助力。
选择ICE40LM1K-SWG25TR1K,意味着您选择了一个经过市场验证的可靠平台。iCE40系列以其出色的功耗与性能平衡享誉业界,而这颗“最後”状态的芯片,更是代表了极高的成熟度和价值。它不仅能大幅降低您的系统整体功耗,延长电池寿命,其表面贴装的卷带包装也完美适配自动化生产,有效提升制造效率并降低成本。如果您正在寻找一个能立即提升产品竞争力的解决方案,与专业的Lattice代理商合作,获取关于ICE40LM1K-SWG25TR1K的完整技术支持与供应保障,无疑是您迈向成功最明智的一步。立即行动,让这颗小巧而强大的芯片,成为您下一个爆款产品的核心引擎!
- 型号:ICE40LM1K-SWG25TR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:125
- 逻辑元件/单元数:1000
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:18
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:25-XFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
- ICE40LM1K-SWG25TR1K的官网价格:None,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















