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ICE65L08F-TCC72I供应商
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ICE65L08F-TCC72I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:-
- 技术参数:IC FPGA 55 I/O 72WLCSP
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
ICE65L08F-TCC72I参数详情:
在追求极致效率与灵活性的嵌入式设计领域,一颗强大而可靠的“心脏”至关重要。今天,我们向您隆重介绍ICE65L08F-TCC72I,这颗来自莱迪思半导体iCE65 L系列的明星FPGA芯片,正是您应对复杂挑战、加速产品创新的秘密武器。它不仅仅是一个组件,更是您将创意转化为现实、在市场中脱颖而出的强大引擎。凭借其卓越的性能和经过市场验证的可靠性,它已经帮助无数工程师实现了设计梦想,现在,轮到您来体验这份高效与从容。
想象一下,在工业自动化控制系统中,它如何以高达7680个逻辑单元的澎湃算力,精准协调传感器数据与执行机构;在便携式医疗设备里,它如何在1.2V超低功耗核心电压下稳定运行,确保设备长时间可靠工作,同时其131072位的片上RAM能高效处理实时生理信号;在通信接口扩展或电机控制模块中,55个灵活可配置的I/O口如同畅通无阻的高速通道,让数据自由奔流。无论是面临-40°C的严寒还是85°C的高温考验,它都能稳如磐石,确保您的产品在任何严苛环境下都表现出色。这正是Lattice中国代理为您精心准备的成熟解决方案,旨在让经典设计持续焕发生命力。
选择ICE65L08F-TCC72I,就是选择了一份经过时间淬炼的智慧与价值。对于需要快速部署成熟、稳定方案的项目而言,它的“停产”状态并非劣势,反而意味着其设计已臻完善,供应链清晰,能有效规避新品期的潜在风险,保障项目进度与生产连续性。其紧凑的72-ball WLCSP封装为空间受限的设计提供了极大便利,而960个LAB/CLB资源确保了您有足够的灵活性去实现定制化功能。当您寻求一个性能、功耗、尺寸和成本完美平衡的FPGA时,ICE65L08F-TCC72I无疑是那个能让您安心托付的伙伴,助您高效完成产品迭代,牢牢抓住市场机遇。
- 制造商产品型号:ICE65L08F-TCC72I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 55 I/O 72WLCSP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:iCE65 L
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:960
- 逻辑元件/单元数:7680
- 总RAM位数:131072
- I/O数:55
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 产品封装:-
- ICE65L08F-TCC72I的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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