LAE3-17EA-6LFTN256E

在当今数字化浪潮席卷全球的时代，LAE3-17EA-6LFTN256E作为Lattice Semiconductor推出的LA-ECP3系列旗舰级FPGA芯片，正以前所未有的性能优势引领行业变革。这款拥有133个I/O接口和256-BGA封装的高性能芯片，凭借其2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件/单元的强大计算能力，以及高达716800位的总RAM容量，为各类复杂应用提供了无与伦比的解决方案。作为专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在工业自动化、通信设备、医疗仪器等领域的卓越表现，它能够在严苛环境下稳定运行，工作温度范围覆盖-40°C至125°C，确保您的项目在任何条件下都能保持最佳性能。

从消费电子到工业控制，从航空航天到医疗设备，LAE3-17EA-6LFTN256E的应用场景几乎无处不在。在5G通信基础设施中，它提供高速数据处理能力；在工业物联网系统中，它实现实时控制与监测；在高端医疗影像设备中，它确保图像处理的高精度和高速度。这款芯片支持1.14V至1.26V的宽电压范围，配合表面贴装型设计，不仅降低了功耗，还简化了系统集成流程，让您的产品设计更加灵活高效。无论是需要快速原型验证，还是大规模生产部署，这款芯片都能完美满足您的需求，为您的创新项目提供坚实的技术支撑。

选择LAE3-17EA-6LFTN256E，就是选择了行业领先的技术实力和无限可能。作为LA-ECP3系列中的明星产品，它不仅继承了Lattice一贯的高品质基因，更在性能、可靠性和成本效益之间实现了完美平衡。在竞争日益激烈的市场环境中，这款芯片能够帮助您快速响应市场需求，加速产品上市时间，降低开发风险。通过灵活可编程的特性，它能够适应不断变化的应用需求，为您的产品提供持续升级的可能性。选择Lattice，选择LA-ECP3，选择LAE3-17EA-6LFTN256E，就是选择了创新与成功的未来。

• 型号:LAE3-17EA-6LFTN256E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• LAE3-17EA-6LFTN256E的官网价格：450:$52.05200，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。