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LAE3-17EA-6LMG328E

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:328-CSBGA(10x10)
  • 技术参数:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LAE3-17EA-6LMG328E参数详情:

在当今快速发展的科技领域,LAE3-17EA-6LMG328E以其卓越的性能和创新的设计脱颖而出,成为众多工程师的首选。作为Lattice Semiconductor旗舰LA-ECP3系列的重要成员,这款FPGA芯片拥有高达17000个逻辑元件和2125个LAB/CLB,配合716800位的RAM容量,为您的项目提供无与伦比的运算能力和灵活性。116个I/O接口和328-LFBGA封装设计,确保在各种复杂应用场景中都能实现高效稳定的信号传输与处理。

LAE3-17EA-6LMG328E的应用范围广泛覆盖工业自动化、通信设备、汽车电子、航空航天等高要求领域。其-40°C至125°C的宽工作温度范围,使其能在极端环境下稳定运行;1.14V至1.26V的低电压设计,不仅降低了功耗,还提升了能源效率。无论是实时数据处理、复杂逻辑控制还是高速信号处理,这款芯片都能轻松胜任,为您的创新设计提供强大支持。

选择LAE3-17EA-6LMG328E,就是选择了卓越品质与可靠性能的完美结合。作为Lattice一级代理,我们不仅提供原厂正品保障,更能为您提供专业的技术支持和全方位的解决方案。我们的专业团队将协助您充分发挥这款FPGA的潜力,让您的项目在激烈的市场竞争中始终保持领先优势。立即体验LAE3-17EA-6LMG328E带来的无限可能,开启您的创新之旅!

  • 型号:LAE3-17EA-6LMG328E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:328-CSBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:716800
  • I/O 数:116
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:328-LFBGA,CSBGA
  • 供应商器件封装:328-CSBGA(10x10)
  • LAE3-17EA-6LMG328E的官网价格:840:$50.28100,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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