LAE3-35EA-6FN484E

当您正在寻找能够引领您进入下一代电子设计时代的强大引擎时，LAE3-35EA-6FN484E无疑是您的理想之选。这款由莱迪思半导体精心打造的LA-ECP3系列FPGA芯片，凭借其4125个LAB/CLB单元和33,000个逻辑元件/单元的强大配置，为您的项目提供无与伦比的性能和灵活性。在当今快速变化的技术环境中，这款芯片不仅能满足您当前的需求，更能为您未来的技术升级预留充足空间，让您的产品始终保持领先地位。

无论是工业自动化、高速通信系统、先进驾驶辅助系统还是医疗成像设备，LAE3-35EA-6FN484E都能完美胜任。其295个I/O端口和高达1,358,848位的RAM容量，为您的复杂应用提供充足的资源支持。更令人惊叹的是，它能在-40°C至125°C的广泛温度范围内稳定工作，确保您的产品在任何环境下都能表现出色。作为一款表面贴装型484-BBGA封装芯片，它不仅提供了卓越的性能，还确保了设计的紧凑性和可靠性。

选择LAE3-35EA-6FN484E，就是选择了一个经过市场验证的高性能解决方案。作为Lattice代理商，我们不仅为您提供原厂正品保证，还拥有专业的技术支持团队，确保您的设计过程顺利无阻。从选型咨询到技术支持，从设计参考到应用方案，我们全程陪伴您的创新之旅，让您的项目从概念到实现都畅通无阻，助您在激烈的市场竞争中脱颖而出，创造无限可能！

• 型号:LAE3-35EA-6FN484E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:295
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LAE3-35EA-6FN484E的官网价格：300:$80.85000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。