LAE3-35EA-6LFTN256E

在当今快速发展的科技世界中，LAE3-35EA-6LFTN256E现场可编程门阵列芯片以其卓越的性能和创新的设计，成为工程师们梦寐以求的理想选择。作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)LA-ECP3系列中的杰出代表，这款133 I/O、256FTBGA封装的FPGA芯片拥有4125个LAB/CLB和33,000个逻辑元件，为您的项目提供前所未有的处理能力和灵活性。

无论您是从事工业自动化、通信设备、医疗仪器还是航空航天领域的研发，LAE3-35EA-6LFTN256E都能完美满足您的需求。其高达1,358,848位的RAM存储空间，配合133个I/O端口，使您的系统设计更加高效可靠。在严苛的工作环境下，这款芯片能够稳定运行在-40°C至125°C的温度范围内，确保您的产品在任何条件下都能保持最佳性能。

选择LAE3-35EA-6LFTN256E，就是选择了一个强大的技术伙伴。作为专业的Lattice代理，我们不仅提供高品质的原厂芯片，更提供全方位的技术支持和解决方案。1.14V至1.26V的低功耗设计，配合256-BGA的紧凑封装，让您的产品设计更加精简高效。在竞争激烈的市场环境中，LAE3-35EA-6LFTN256E将成为您产品创新的核心驱动力，助您在科技浪潮中脱颖而出，引领行业新标杆。

• 型号:LAE3-35EA-6LFTN256E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• LAE3-35EA-6LFTN256E的官网价格：450:$135.44300，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。