




LAE5UM-25F-6BG381E
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:381-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 197 I/O 381CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LAE5UM-25F-6BG381E参数详情:
在追求极致性能与灵活性的数字设计前沿,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LAE5UM-25F-6BG381E。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创新构想、加速产品上市的秘密武器。凭借其卓越的能效比、强大的逻辑处理能力和工业级的可靠性,它正成为工程师和设计师们在复杂嵌入式系统、高速通信以及智能控制等领域的首选,帮助您轻松应对最严苛的设计挑战,将创意高效转化为现实。
想象一下,在工业自动化产线上,需要实时处理多路传感器数据并做出精准控制;在下一代通信设备中,要实现超低延迟的数据交换与协议转换;或者在紧凑的消费电子设备里,集成复杂的视频处理与接口功能。LAE5UM-25F-6BG381E正是为这些高要求场景而生。它拥有高达24000个逻辑单元和超过100万位的片上RAM,为您提供了充裕的“数字画布”和高速“数据仓库”。其197个可编程I/O接口,让您能够灵活连接各种外设与传感器,构建高度定制化的系统。无论是需要复杂算法加速,还是多协议桥接,这颗芯片都能游刃有余,让您的设计拥有前所未有的适应性和扩展性。
为何众多领先企业都信赖并选择LA-ECP5系列的这颗明珠?答案在于它无与伦比的综合价值。首先,其1.04V至1.155V的核心供电电压,结合先进的工艺,带来了出色的功耗表现,让您在追求高性能的同时无需过分担忧散热与能耗。其次,宽广的-40°C到125°C工作温度范围,确保了它在极端环境下依然稳定运行,是汽车电子、户外设备等应用的坚实保障。381-CABGA的封装形式,则在紧凑的尺寸内实现了高密度互连,非常适合空间受限的现代电子设备。选择LAE5UM-25F-6BG381E,就是选择了一个经过市场验证、性能强大且未来可期的平台。它不仅能显著缩短您的开发周期,更能为产品注入持久的竞争力。若您正在寻找可靠的技术伙伴与正品供应渠道,我们的Lattice授权代理团队随时准备为您提供从选型支持到供应链保障的全方位服务,助您的新项目扬帆起航。
- 型号:LAE5UM-25F-6BG381E
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:381-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 197 I/O 381CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3000
- 逻辑元件/单元数:24000
- 总 RAM 位数:1032192
- I/O 数:197
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.04V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:381-FBGA
- 供应商器件封装:381-CABGA(17x17)
- LAE5UM-25F-6BG381E的官网价格:1:$38.20000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















