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LCMXO1200C-3BN256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO1200C-3BN256C参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LCMXO1200C-3BN256C FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为众多工程师的首选。作为莱迪思半导体MachXO系列的杰出代表,这款芯片集成了1200个逻辑元件和150个LAB/CLB,提供了强大的处理能力和丰富的I/O资源(211个),确保您的项目能够高效运行。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在功耗优化方面表现卓越,其1.71V至3.465V的宽电压范围设计,使其在各种应用场景中都能保持稳定可靠的性能。

LCMXO1200C-3BN256C的256-LFBGA封装和0°C至85°C的宽工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。无论是需要实时信号处理的应用,还是对可靠性要求极高的关键系统,这款芯片都能提供完美的解决方案。其9421位的RAM资源为数据缓存和处理提供了充足空间,而表面贴装型设计则大大简化了生产流程,降低了制造成本。在物联网和智能设备日益普及的今天,LCMXO1200C-3BN256C以其灵活性和可编程性,成为连接物理世界与数字世界的桥梁。

选择LCMXO1200C-3BN256C,就是选择了创新与可靠的完美结合。作为有源状态的FPGA芯片,它不仅能够满足当前项目需求,更为未来的功能升级预留了充足空间。其先进的架构设计确保了在保持高性能的同时,能够有效控制功耗和散热问题。通过与Lattice中国代理合作,您将获得专业的技术支持和完善的售后服务,确保项目顺利推进。无论是原型验证、小批量生产还是大规模应用,LCMXO1200C-3BN256C都能为您提供最佳的性价比,助力您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LCMXO1200C-3BN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总 RAM 位数:9421
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • LCMXO1200C-3BN256C的官网价格:119:$26.10303,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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