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LCMXO1200E-3B256I供应商
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LCMXO1200E-3B256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LCMXO1200E-3B256I参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LCMXO1200E-3B256I以其卓越的性能和灵活性,成为工程师们的理想选择。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)的明星产品,这款FPGA芯片拥有150个LAB/CLB单元和1200个逻辑元件,为您的项目提供强大的处理能力。其211个I/O接口和9421位的RAM容量,确保了系统的高效运行和数据的快速处理。
LCMXO1200E-3B256I的应用场景广泛,从工业自动化、通信设备到消费电子,都能看到它的身影。在工业控制系统中,它能够实时处理复杂的控制算法,提高生产效率和产品质量。在通信领域,其高速数据处理能力使其成为基站、路由器和交换机的理想选择。对于消费电子产品,这款芯片的低功耗特性和紧凑的256-LFBGA封装,使其成为便携设备的完美搭档。
选择LCMXO1200E-3B256I,就是选择了可靠性和创新性的完美结合。作为Lattice中国代理,我们不仅提供高品质的产品,更提供专业的技术支持和全方位的解决方案。其-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定运行。1.14V至1.26V的低电压设计,既节能又环保。无论您是进行原型设计还是大规模生产,LCMXO1200E-3B256I都能满足您的需求,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。
- 型号:LCMXO1200E-3B256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- LCMXO1200E-3B256I的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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