




LCMXO1200E-3FTN256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LCMXO1200E-3FTN256I参数详情:
在追求极致效率与灵活性的数字设计前沿,一颗闪耀的明星正等待着为您点亮创新之路LCMXO1200E-3FTN256I。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是莱迪思半导体MachXO系列为您精心打造的智能引擎,以其卓越的能效比、无与伦比的灵活性和工业级的可靠性,重新定义了嵌入式逻辑解决方案的价值标杆。想象一下,一个集成了1200个逻辑单元、150个可编程逻辑块和高达9421位片上RAM的紧凑型平台,却能在1.2V左右的超低电压下稳定运行,这意味著您能在更小的空间和更低的功耗预算内,实现更复杂的功能集成,让您的产品在性能和成本之间找到完美的黄金平衡点。
无论是需要快速接口桥接的通信设备,还是追求实时控制的工业自动化系统,亦或是空间与功耗极度敏感的便携式消费电子,LCMXO1200E-3FTN256I都能游刃有余地扮演核心角色。它那高达211个的I/O接口,为您提供了与外部世界丰富连接的无限可能,而其宽广的-40°C至100°C的工作温度范围,更是确保了在最严苛的工业环境下依然坚若磐石。从原型验证到批量生产,这颗芯片都能伴随您的创意一路成长,让您的设计想法能够以前所未有的速度转化为现实产品,抢占市场先机。
选择LCMXO1200E-3FTN256I,就是选择了一个值得信赖的长期合作伙伴。它源自莱迪思半导体久经考验的MachXO架构,拥有“有源”的产品状态和稳定的供应链保障,确保您的项目不会因元器件问题而中断。其表面贴装的256-FTBGA封装,兼顾了高性能与高密度布板的需求。当您决定将这颗强大的芯片纳入您的设计蓝图时,通过我们专业的Lattice授权代理您不仅能获得正品保障和具有竞争力的价格,更能得到从技术选型、开发支持到供应保障的全方位服务。让我们携手,用LCMXO1200E-3FTN256I的强大内核,为您的下一个创新产品注入澎湃动力与无限可能!
- 型号:LCMXO1200E-3FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- LCMXO1200E-3FTN256I的官网价格:90:$32.87900,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















