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LCMXO1200E-4FTN256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO1200E-4FTN256C参数详情:

在当今快速发展的电子设计领域,寻找一款既能满足高性能需求又具备成本效益的FPGA解决方案至关重要。作为Lattice Semiconductor的明星产品,LCMXO1200E-4FTN256C以其卓越的性能和灵活性,正在重新定义嵌入式FPGA的标准。这款拥有1200个逻辑元件和211个I/O的FPGA芯片,为工程师们提供了一个强大的平台,让他们能够在紧凑的256-LBGA封装内实现复杂的设计功能。

无论是工业自动化、通信设备还是消费电子产品,LCMXO1200E-4FTN256C都能完美适配。其9421位的RAM容量和150个LAB/CLB单元,足以支持各种实时控制和数据处理任务。宽泛的工作温度范围(0°C至85°C)确保了设备在严苛环境下的稳定运行,而1.14V至1.26V的低功耗设计则显著降低了整体能耗,为您的产品带来更长续航和更少散热问题。

作为Lattice总代理,我们深知在激烈的市场竞争中,每一分成本效益和设计灵活性都至关重要。选择LCMXO1200E-4FTN256C意味着您不仅获得了一款高性能的FPGA芯片,更是获得了一个能够快速响应市场需求变化的设计平台。其MachXO系列特有的非易失性特性,让您的设备能够在断电后保持配置,无需额外的存储芯片,从而简化了系统设计并降低了物料清单成本。

无论您是经验丰富的FPGA设计师还是刚刚踏入这一领域的新手,LCMXO1200E-4FTN256C都能提供直观的开发流程和丰富的设计资源支持。表面贴装型安装工艺使其易于集成到现有生产线上,而256-LBGA封装则在提供足够I/O的同时保持了紧凑的尺寸,为空间受限的应用提供了理想解决方案。

  • 型号:LCMXO1200E-4FTN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总 RAM 位数:9421
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • LCMXO1200E-4FTN256C的官网价格:90:$28.80011,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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