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LCMXO2-1200HC-6MG132CR1供应商
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LCMXO2-1200HC-6MG132CR1
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LCMXO2-1200HC-6MG132CR1参数详情:
在当今快速发展的数字世界中,LCMXO2-1200HC-6MG132CR1以其卓越的性能和灵活性,成为工程师们的首选。作为莱迪思半导体MachXO2系列中的杰出代表,这款FPGA芯片拥有104个I/O端口和160个逻辑单元,为您提供强大的处理能力和丰富的连接选项。其65536位的RAM存储空间确保了复杂算法和大数据处理的流畅执行,而2.375V~3.465V的宽电压范围则使其能够适应各种电源环境。
这款芯片的应用场景极为广泛,从工业自动化到消费电子,从通信设备到医疗仪器,LCMXO2-1200HC-6MG132CR1都能胜任。在工业控制领域,其高可靠性和稳定性确保了长期稳定运行;在通信设备中,其高速数据处理能力满足了现代通信需求;而在医疗仪器方面,其精确的控制和灵活的配置为医疗创新提供了坚实基础。作为Lattice中国代理,我们见证了这款芯片在众多成功项目中的出色表现。
选择LCMXO2-1200HC-6MG132CR1不仅意味着选择了高性能,更是选择了可靠的技术支持和完整的解决方案。其132-LFBGA封装设计优化了电路板空间利用,表面贴装特性简化了生产流程,0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。尽管这款芯片已停产,但其成熟的技术和广泛的应用基础使其仍然在许多项目中发挥着不可替代的作用。选择这款芯片,就是选择了经过市场验证的可靠性和卓越性能,为您的项目注入强大动力。
- 型号:LCMXO2-1200HC-6MG132CR1
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- LCMXO2-1200HC-6MG132CR1的官网价格:,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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