LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1

在当今快速发展的电子设计领域，LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1以其卓越的性能和灵活的应用场景，成为众多工程师的首选。这款由莱迪思半导体推出的MachXO2系列FPGA芯片，凭借其160个LAB/CLB、1280个逻辑元件单元以及高达65536位的RAM容量，为您的项目提供了强大的处理能力和丰富的资源支持，让您的设计轻松应对各种复杂挑战。

无论您是需要工业控制系统的精确控制，还是通信设备的高速数据处理，LCMXXO2-1200ZE-1TG144CR1都能完美胜任。其107个I/O接口和144-LQFP封装设计，使得它在有限空间内实现高效连接成为可能。工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保了在各种环境条件下的稳定运行，为您的产品提供可靠保障。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在您项目中的关键价值，致力于为您提供全方位的技术支持和解决方案。

选择LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1，就是选择了一个经过市场验证的高性能解决方案。其1.14V至1.26V的低电压设计不仅降低了功耗，还减少了散热需求，特别适合对能效有严格要求的现代电子设备。表面贴装安装工艺简化了生产流程，提高了生产效率，使您能够更快地将产品推向市场。在追求创新与性能平衡的今天，这款芯片无疑是您项目中不可或缺的核心组件。

• 型号:LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:107
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
• LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。