




LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:25-WLCSP
- 技术参数:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR参数详情:
在追求极致效率与灵活性的嵌入式设计领域,一颗强大而可靠的“数字心脏”往往是决定产品成败的关键。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR。它不仅仅是MachXO2系列中的一员悍将,更是您实现创新想法、加速产品上市的秘密武器。凭借其卓越的功耗控制、出色的逻辑密度和工业级的可靠性,它能够将您的设计从构想瞬间变为现实,为您在激烈的市场竞争中赢得宝贵的先机。
想象一下,无论是需要复杂控制逻辑的工业自动化设备,还是追求小型化与低功耗的便携式消费电子,甚至是要求严苛的汽车电子与通信模块,这颗芯片都能游刃有余地胜任。它内置的1280个逻辑单元和高达64Kb的嵌入式内存,为您提供了充裕的“数字画布”,让您自由挥洒创意,实现从简单的接口桥接到复杂的时序控制等各种功能。其宽广的-40°C至100°C工作温度范围,意味着它能在从酷寒到炎热的任何环境中稳定运行,是您打造坚固耐用产品的坚实基石。当您需要一个值得信赖的合作伙伴来获取这颗强大的芯片时,我们专业的Lattice代理团队随时准备为您提供从选型到技术支持的全方位服务。
那么,为什么众多工程师和产品经理都对LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR青睐有加?答案在于它无与伦比的综合价值。它采用先进的1.2V低功耗核心电压,在提供强大性能的同时,显著降低了系统整体能耗,这对于电池供电设备至关重要。紧凑的25球WLCSP封装和仅18个I/O的优化设计,使其能够轻松嵌入空间极其受限的PCB布局中,帮助您实现产品外观的极致纤薄与精巧。更重要的是,莱迪思提供的成熟易用的开发工具链,让编程和调试过程变得前所未有的简单高效,极大缩短了您的开发周期。选择它,就是选择了一种以更低的总体成本、更快的上市速度去赢得市场的智慧策略。
- 型号:LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:25-WLCSP
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:18
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:25-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:25-WLCSP
- LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR的官网价格:5000:$9.24000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















