




LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITR
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 技术参数:IC FPGA MACHXO2 LP 36WLCS
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITR参数详情:
在追求极致效率与灵活性的设计前沿,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITR。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创意、加速产品上市、并赢得市场竞争的秘密武器。凭借其卓越的低功耗特性、出色的逻辑密度和稳健的可靠性,它正成为众多工程师在成本敏感型和高性能需求项目中的首选,为您带来前所未有的设计自由度和价值提升。
想象一下,在消费电子领域,您需要为智能家居设备设计一个高度集成的控制核心,既要处理传感器数据,又要管理用户界面,同时还要确保极低的待机功耗。LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITR的1280个逻辑单元和高达64Kb的嵌入式内存,让您能够轻松实现复杂的控制逻辑与数据缓冲,而其1.2V的核心电压则确保了设备能够长久续航。在工业自动化场景中,面对-40°C到100°C的严苛环境温度挑战,这颗芯片的宽温工作能力提供了坚如磐石的稳定性,确保生产线控制、电机驱动或通信桥接功能永不间断。无论是便携式医疗设备、通信模块还是物联网网关,它都能以小巧的36球WLCSP封装,嵌入空间受限的设计中,发挥出远超其体积的巨大能量。
选择LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITR,就是选择了一条高效、可靠且经济的设计路径。它属于成熟的MachXO2系列,拥有活跃的生态支持和丰富的开发资源,能显著缩短您的开发周期。其表面贴装形式和卷带包装完美适配现代化自动贴装生产线,助力您实现大规模、高效率的制造。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice一级代理合作,您不仅能获得稳定可靠的货源和具有竞争力的价格,还能得到专业的技术支持与供应链保障,让您完全专注于核心创新,无后顾之忧。立即拥抱这颗兼具性能、功耗与成本优势的FPGA,让它成为您下一个爆款产品的智慧心脏,共同开启智能设计的新篇章!
- 型号:LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITR
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MACHXO2 LP 36WLCS
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:-
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITR的官网价格:5000:$9.70200,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















