LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1

在当今快速发展的科技世界中，LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 FPGA芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为工程师们信赖的首选。这款由莱迪思半导体精心打造的MachXO2系列芯片，拥有160个LAB/CLB和1280个逻辑元件/单元，为您的项目提供强大的处理能力，同时保持低功耗特性，工作电压范围仅为1.14V~1.26V，完美契合现代电子设备对能效的严苛要求。

p>无论是工业自动化、通信设备、消费电子还是汽车电子领域，LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1都能大放异彩。其79个I/O端口和65536位的RAM容量，足以满足大多数中等复杂度应用的需求。100-LQFP封装设计使其易于集成到各种PCB布局中，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了设备在极端环境下的稳定运行。作为Lattice中国代理，我们深知这款芯片在众多成功案例中展现的可靠性，从原型设计到量产，它都是您项目的理想伙伴。

选择LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1意味着选择了无限可能。其现场可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能，无需修改硬件即可更新设计，大大缩短了产品上市时间。表面贴装型安装工艺简化了生产流程，提高了生产效率。虽然这款芯片已停产，但其成熟的技术和广泛的应用基础使其在许多特定领域仍然是不可替代的选择，为您的创新设计提供坚实支撑。无论您是经验丰富的工程师还是刚开始探索FPGA世界的新手，这款芯片都将助您的创意变为现实。

• 型号:LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:100-TQFP（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:79
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:100-LQFP
• 供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
• LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。