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LCMXO2-1200ZE-3MG132C供应商
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LCMXO2-1200ZE-3MG132C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO2-1200ZE-3MG132C参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LCMXO2-1200ZE-3MG132C以其卓越的性能和创新的设计理念脱颖而出,成为嵌入式系统的理想选择。作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)MachXO2系列中的明星产品,这款FPGA芯片凭借其1280个逻辑元件和160个LAB/CLB单元,为工程师提供了无与伦比的灵活性和强大的处理能力。低至1.14V的供电电压不仅确保了出色的能效比,还大幅降低了系统整体功耗,使其成为对能源效率有严格要求应用的完美解决方案。
LCMXO2-1200ZE-3MG132C的应用场景极为广泛,从工业自动化、医疗设备到通信系统和消费电子产品,都能看到它的身影。其104个I/O接口提供了丰富的连接选择,能够轻松满足各种复杂系统的需求。65536位的总RAM容量确保了数据处理的流畅性和高效性,而0°C至85°C的宽工作温度范围则保证了设备在严苛环境下的稳定运行。无论是需要快速原型验证的系统,还是需要长期稳定运行的工业设备,这款芯片都能提供可靠的支持。
选择LCMXO2-1200ZE-3MG132C,就是选择了一个高性能、低功耗、高可靠性的解决方案。作为专业的Lattice代理,我们不仅提供原厂正品保证,还拥有丰富的技术支持和完善的售后服务体系。132-LFBGA的紧凑封装设计使其能够轻松集成到各种空间受限的应用中,而表面贴装型安装方式则大大简化了生产流程,降低了制造成本。对于追求卓越性能和灵活性的工程师来说,这款芯片无疑是提升产品竞争力的明智之选,它将帮助您在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现业务的持续增长。
- 型号:LCMXO2-1200ZE-3MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- LCMXO2-1200ZE-3MG132C的官网价格:360:$12.25000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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