LCMXO2-256ZE-1SG32C

欢迎探索革命性的LCMXO2-256ZE-1SG32C，这款由莱迪思半导体精心打造的MachXO2系列FPGA芯片，为您的项目带来前所未有的灵活性与性能。凭借256个逻辑元件和21个I/O端口，这款32-UFQFN封装的芯片能够在紧凑空间内实现复杂的逻辑功能，同时保持1.14V至1.26V的低功耗运行特性，是现代电子设计的理想选择。

在工业自动化、物联网设备、消费电子以及通信系统等领域，LCMXO2-256ZE-1SG32C展现出卓越的应用价值。无论是作为协处理器加速特定任务，还是实现自定义的控制逻辑，这款芯片都能轻松满足您的需求。其宽广的工作温度范围（0°C至85°C）确保了在各种环境下的稳定运行，而表面贴装型设计则简化了您的生产流程，提高了生产效率。

选择LCMXO2-256ZE-1SG32C就是选择创新与可靠的完美结合。作为Lattice总代理，我们不仅提供优质的产品，更致力于为您提供全方位的技术支持与解决方案。这款芯片的可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能，无需更改硬件即可升级系统，大大缩短了产品上市时间，降低了总体拥有成本。无论是原型开发还是批量生产，LCMXO2-256ZE-1SG32C都是您值得信赖的合作伙伴。

• 型号:LCMXO2-256ZE-1SG32C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:32-QFN（5x5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:32
• 逻辑元件/单元数:256
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:21
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:32-QFN（5x5）
• LCMXO2-256ZE-1SG32C的官网价格：1:$4.95000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。