LCMXO2-256ZE-3SG32C

在当今快速发展的科技世界中，LCMXO2-256ZE-3SG32C 芯片以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为众多工程师的首选。作为莱迪思半导体MachXO2系列的杰出代表，这款FPGA芯片凭借其256个逻辑元件和21个I/O端口，为您的项目提供强大的处理能力和丰富的连接选择，让您的设计不再受限于固定功能的芯片。

无论您是从事工业自动化、消费电子还是通信设备的设计，LCMXO2-256ZE-3SG32C都能完美适应各种严苛的应用场景。其宽泛的工作温度范围（0°C至85°C）确保了设备在极端环境下的稳定运行，而低功耗特性（1.14V至1.26V供电）则为您的产品带来更长的续航时间和更高的能源效率。从原型验证到小批量生产，这款芯片都能满足您在不同开发阶段的需求，显著缩短产品上市时间。

选择LCMXO2-256ZE-3SG32C意味着选择了可靠性与创新性的完美结合。作为专业的Lattice代理，我们不仅提供原厂正品保障，还拥有丰富的技术支持经验，能够协助您解决设计过程中的各种挑战。其32-UFQFN紧凑封装设计，使得这款芯片在提供强大功能的同时，还能保持小巧的占用空间，非常适合空间受限的应用场合。选择LCMXO2-256ZE-3SG32C，就是为您的项目注入无限可能，让创新理念变为现实。

• 型号:LCMXO2-256ZE-3SG32C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:32-QFN（5x5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 21 I/O 32QFNS
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:32
• 逻辑元件/单元数:256
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:21
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
• 供应商器件封装:32-QFN（5x5）
• LCMXO2-256ZE-3SG32C的官网价格：1:$6.35000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。