




LCMXO2-4000HE-4BG332I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LCMXO2-4000HE-4BG332I参数详情:
在追求极致效率与灵活性的数字设计前沿,一颗强大的核心往往能决定整个项目的成败。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LCMXO2-4000HE-4BG332I。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创意、加速产品上市、并构建差异化竞争优势的智能引擎。凭借其卓越的性能、无与伦比的能效比和出色的可靠性,它正成为工程师和开发者在消费电子、工业控制、通信设备等广泛领域中的首选解决方案。
想象一下,在您的智能家居设备中,它能够高效处理传感器数据与用户界面交互;在工业自动化产线上,它能精准协调多个电机与I/O模块,确保生产流程稳定流畅;在便携式医疗仪器里,它能在极低功耗下完成复杂的数据采集与预处理。这颗芯片的强大之处在于其4320个逻辑单元的澎湃算力与高达94208位的片上RAM,为您提供了充足的资源去实现从简单逻辑控制到复杂状态机的各种功能。其274个用户I/O接口,如同畅通无阻的高速通道,让您的系统能够轻松连接各类外设与传感器,构建真正智能的互联节点。无论您的创意多么天马行空,它都能提供坚实的硬件基础,让想法快速落地。
选择LCMXO2-4000HE-4BG332I,就是选择了一条通往成功的高效路径。它隶属于久经市场考验的MachXO2系列,以其出色的稳定性和有源的产品状态,保障您的供应链长期无忧。1.14V至1.26V的超低工作电压,配合-40°C到100°C的宽温工作范围,意味着它既能满足您对产品续航和散热的严苛要求,也能从容应对从极寒到酷热的各类恶劣环境,确保设备7x24小时稳定运行。其表面贴装的332-FBGA封装,在提供紧凑尺寸的同时,也带来了优秀的电气性能和散热特性。当您需要这样一颗集高性能、高可靠性、高灵活性于一身的芯片时,我们的合作伙伴Lattice总代理将为您提供从选型支持到供应保障的全方位服务,助您无忧启航。
- 型号:LCMXO2-4000HE-4BG332I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:274
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
- LCMXO2-4000HE-4BG332I的官网价格:450:$27.64300,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















