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LCMXO2-4000ZE-3BG332I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2-4000ZE-3BG332I参数详情:

LCMXO2-4000ZE-3BG332I芯片代表了Lattice Semiconductor在FPGA技术领域的巅峰之作,以其卓越的性能和灵活性,为现代电子设计提供了无与伦比的解决方案。这款MachXO2系列芯片拥有540个LAB/CLB单元和4320个逻辑元件,结合高达94208位的RAM资源,能够处理复杂的逻辑运算和大量数据存储需求。274个I/O接口确保了与各种外设和系统的无缝连接,而1.14V至1.26V的低功耗设计使其在能效方面表现出色。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域的巨大潜力。

在工业自动化领域,LCMXO2-4000ZE-3BG332I展现出无与伦比的适应性和可靠性。其宽温工作范围(-40°C至100°C)确保了在严苛工业环境中的稳定运行,使其成为机器人控制、生产线自动化和工业物联网应用的理想选择。在通信领域,这款芯片的高性能和低延迟特性使其成为基站、路由器和网络交换机的核心组件,能够处理高速数据传输和复杂协议转换。对于消费电子而言,其小型332-FBGA封装和表面贴装设计使其成为智能手机、可穿戴设备和智能家居产品的完美选择,能够提供丰富的功能和卓越的用户体验。

选择LCMXO2-4000ZE-3BG332I意味着选择创新和可靠。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品,它不仅代表了当前FPGA技术的最高水平,更拥有业界领先的开发工具链和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期。其可重构特性允许您根据市场需求快速调整产品功能,延长产品生命周期。作为专业的Lattice一级代理,我们提供全方位的技术支持和供应链保障,确保您的项目顺利进行。无论是原型开发、小批量生产还是大规模量产,LCMXO2-4000ZE-3BG332I都能满足您的需求,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LCMXO2-4000ZE-3BG332I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:274
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • LCMXO2-4000ZE-3BG332I的官网价格:450:$32.64800,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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