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LCMXO2-7000HC-5BG332I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2-7000HC-5BG332I参数详情:

在当今快速发展的科技世界中,LCMXO2-7000HC-5BG332I作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)的明星产品,正以卓越的性能和创新的设计引领着嵌入式FPGA领域的革命。这款MachXO2系列的FPGA芯片拥有858个LAB/CLB单元和高达6864个逻辑元件,配合245760位的总RAM,为您的项目提供无与伦比的计算能力和存储空间,让您的设计轻松应对各种复杂挑战。

作为一款功能强大的现场可编程门阵列,LCMXO2-7000HC-5BG332I在工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域展现出广泛的应用潜力。其278个I/O端口和332-FBGA封装设计,使其能够完美适应各种紧凑型和高密度应用场景。无论是需要实时数据处理、信号转换还是系统控制,这款芯片都能提供稳定可靠的解决方案,助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LCMXO2-7000HC-5BG332I,您将获得业界领先的技术支持和完善的供应链保障。作为Lattice中国代理,我们不仅提供原厂正品保障,还能为您提供专业的技术支持和定制化服务。这款芯片在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作,2.375V至3.465V的灵活供电设计使其能够适应各种电源环境,为您的产品设计提供更高的可靠性和灵活性。选择LCMXO2-7000HC-5BG332I,就是选择卓越性能与未来科技的完美结合。

  • 型号:LCMXO2-7000HC-5BG332I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:278
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • LCMXO2-7000HC-5BG332I的官网价格:450:$33.57200,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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