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LCMXO2-7000HE-4BG256C供应商
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LCMXO2-7000HE-4BG256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2-7000HE-4BG256C参数详情:

LCMXO2-7000HE-4BG256C作为莱迪思半导体推出的明星级FPGA芯片,以其卓越的性能和灵活性在嵌入式系统中脱颖而出。这款搭载256-LFBGA封装的高性能芯片拥有6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元,配合245760位的总RAM容量,为您的项目提供强大的处理能力和灵活的扩展空间。作为Lattice代理商,我们深知这款芯片在性能与功耗之间的完美平衡,使其成为各种创新应用的理想选择。

在实际应用中,LCMXO2-7000HE-4BG256C展现出惊人的适应能力。无论是工业控制、通信设备、医疗仪器还是消费电子产品,这款芯片都能提供稳定可靠的解决方案。其206个I/O端口和1.14V~1.26V的宽电压范围设计,确保了在不同环境下的稳定运行,而0°C~85°C的工作温度范围则使其能够在各种严苛条件下保持卓越性能。

选择LCMXO2-7000HE-4BG256C,就是选择了一个能够随需求而演进的智能解决方案。现场可编程的特性让您的产品能够轻松应对未来的技术升级和市场变化,无需重新设计硬件即可实现功能更新。这款芯片不仅降低了您的开发成本,更缩短了产品上市时间,帮助您在竞争激烈的市场中抢占先机。作为Lattice的授权代理商,我们提供全方位的技术支持和专业的选型建议,确保您能够充分发挥这款芯片的潜力,为您的项目注入新的活力与竞争力。

  • 型号:LCMXO2-7000HE-4BG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • LCMXO2-7000HE-4BG256C的官网价格:119:$24.58513,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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