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LCMXO2-7000HE-5FG484I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2-7000HE-5FG484I参数详情:

在追求极致效率与灵活性的电子设计领域,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们向您隆重介绍LCMXO2-7000HE-5FG484I,来自莱迪思半导体MachXO2系列的明星产品,它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创新构想、加速产品上市的强大引擎。凭借其卓越的功耗控制、丰富的逻辑资源以及工业级的可靠性,它正重新定义着嵌入式设计的可能性,让复杂系统的实现变得前所未有的简单与高效。

想象一下,在工业自动化产线上,它能够作为高速逻辑控制与多协议桥接的核心,确保设备间无缝通信;在通信基础设施中,它能高效处理数据包管理与接口扩展,提升系统吞吐量;在消费电子领域,它又能化身为人机交互界面的智能控制中心,带来流畅的用户体验。无论是需要实时响应的电机控制,还是处理海量传感器数据的物联网网关,这颗芯片都能游刃有余地应对。其高达334个用户I/O和近25万比特的嵌入式存储器,为您提供了充足的扩展空间和数据处理能力,让您的设计不再受限于资源瓶颈,尽情挥洒创意。

选择LCMXO2-7000HE-5FG484I,就是选择了一条稳健而高效的开发路径。它工作在广阔的-40°C至100°C温度范围,并采用1.2V低功耗核心电压,确保了在严苛环境下的稳定运行与更长的设备寿命,这对于工业与汽车应用至关重要。其表面贴装的484-BBGA封装,兼顾了高性能与紧凑的板级空间。更重要的是,依托于莱迪思成熟的工具链和丰富的IP核,您的开发周期将大幅缩短。若您正在寻找可靠的技术与供应支持,我们的Lattice授权代理团队将为您提供从选型到量产的全方位服务,确保您能充分发挥这颗芯片的全部潜力,快速将领先的产品推向市场。

  • 型号:LCMXO2-7000HE-5FG484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:334
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • LCMXO2-7000HE-5FG484I的官网价格:60:$42.50033,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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