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LCMXO2-7000HE-6FG484I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2-7000HE-6FG484I参数详情:

在追求极致效率与灵活性的数字设计前沿,一颗强大的心脏正等待着为您的创新项目注入澎湃动力LCMXO2-7000HE-6FG484I。这款来自莱迪思半导体MachXO2家族的明星产品,不仅仅是一个FPGA,更是您实现复杂逻辑控制、加速数据处理、构建差异化系统的战略基石。它拥有高达6864个逻辑单元和858个可编程逻辑块,为您提供了充裕的“数字画布”,让最天马行空的设计构想都能精准落地。更令人振奋的是,其高达245Kbits的嵌入式内存,如同内置的高速数据中转站,让信息处理流畅无阻,彻底告别性能瓶颈。

想象一下,无论是工业自动化中需要实时响应的精密控制,还是通信设备里要求高速并行的协议处理,甚至是消费电子中追求小型化与低功耗的智能交互,LCMXO2-7000HE-6FG484I都能游刃有余地胜任。它那334个灵活的I/O接口,如同畅通无阻的“信息高速公路”,轻松连接传感器、存储器、处理器和外设,构建起高效协同的系统网络。在-40°C到100°C的严苛温度范围内稳定工作,意味着您的产品可以从极寒的户外环境跨越到高温的机箱内部,始终可靠如一,这为您的产品开拓更广阔的市场应用场景提供了坚实的硬件保障。

选择LCMXO2-7000HE-6FG484I,就是选择了一条通往高效开发的捷径。其1.2V左右的核心电压,在提供强大算力的同时,显著优化了能效比,特别适合对功耗敏感的设计。成熟的484-BGA封装和表面贴装工艺,确保了大规模生产的可靠性与一致性。当您决定将这颗功能强大的芯片纳入您的设计蓝图时,与一家可靠的Lattice授权代理合作至关重要,他们不仅能提供正品保障和具有竞争力的价格,更能为您带来从技术选型、样品支持到批量供应的全流程专业服务,让您的创新之旅从第一步就充满信心。立即拥抱这款兼具性能、灵活性与可靠性的FPGA解决方案,让它成为您下一代产品赢得市场的秘密武器!

  • 型号:LCMXO2-7000HE-6FG484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:334
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • LCMXO2-7000HE-6FG484I的官网价格:60:$44.70017,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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