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LCMXO2-7000ZE-1FG484C供应商
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LCMXO2-7000ZE-1FG484C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO2-7000ZE-1FG484C参数详情:
当您面对日益复杂的电子设计挑战,寻找一款既强大又灵活的解决方案时,LCMXO2-7000ZE-1FG484C无疑是您的理想之选。这款由Lattice Semiconductor精心打造的MachXO2系列FPGA芯片,以其卓越的性能和创新的架构设计,为您的项目带来前所未有的可能性。作为Lattice代理商,我们深知这款芯片在行业中的领先地位,它不仅拥有6864个逻辑元件和858个LAB/CLB,还配备了高达245760位的RAM,足以应对各种复杂应用场景。
在工业自动化、通信设备、医疗仪器以及消费电子等领域,LCMXO2-7000ZE-1FG484C展现出了无与伦比的适应性和可靠性。其334个I/O端口为各种外设连接提供了充足空间,而1.14V至1.26V的宽工作电压范围确保了在不同环境条件下的稳定运行。表面贴装型484-BBGA封装不仅节省了PCB空间,还简化了生产流程,让您的设计更快地从概念走向现实。
选择LCMXO2-7000ZE-1FG484C,就是选择了一个能够随您需求而成长的解决方案。在0°C至85°C的广泛工作温度范围内,它始终保持卓越性能,为您的设计提供坚实保障。无论是原型验证、小批量生产还是大规模部署,这款FPGA芯片都能满足您的期待,帮助您在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现产品的快速迭代和创新突破。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-1FG484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:334
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- LCMXO2-7000ZE-1FG484C的官网价格:60:$40.65000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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