LCMXO2-7000ZE-2BG332C

在当今快速发展的科技世界中，LCMXO2-7000ZE-2BG332C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为工程师们的理想选择。这款由莱迪思半导体精心打造的MachXO2系列FPGA芯片，集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB，提供高达245760位的RAM容量，为复杂应用提供强大的处理能力。278个I/O端口确保了与各种外设的无缝连接，而1.14V~1.26V的宽电压范围使其能够适应多样化的电源环境。

无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是汽车电子领域，LCMXO2-7000ZE-2BG332C都能展现出其卓越的性能。其332-FBGA封装形式和表面贴装特性，使得工程师能够在有限的空间内实现高度集成的设计。0°C~85°C的宽工作温度范围，确保了设备在各种环境条件下都能稳定运行。从原型验证到小批量生产，再到大规模部署，这款芯片都能满足您在不同开发阶段的需求。

选择LCMXO2-7000ZE-2BG332C，就是选择了一个可靠、高效且灵活的解决方案。作为Lattice总代理，我们不仅提供原厂正品保障，更拥有专业的技术支持团队，为您提供从选型到设计再到生产的全方位服务。这款芯片的可编程特性让您能够根据项目需求灵活调整功能，无需更改硬件设计即可实现功能升级，大大缩短了产品上市时间，降低了开发成本。无论是需要快速迭代的产品开发，还是对稳定性要求极高的关键应用，LCMXO2-7000ZE-2BG332C都能为您提供理想的解决方案，助您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-2BG332C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:332-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:278
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:332-FBGA
• 供应商器件封装:332-CABGA（17x17）
• LCMXO2-7000ZE-2BG332C的官网价格：450:$33.26400，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。