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LCMXO2-7000ZE-2BG332I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2-7000ZE-2BG332I参数详情:

当您面对日益复杂的系统设计挑战时,LCMXO2-7000ZE-2BG332I FPGA芯片为您提供无与伦比的解决方案。作为Lattice Semiconductor旗舰产品系列MachXO2的杰出代表,这款芯片凭借其6864个逻辑元件、858个LAB/CLB单元以及高达245760位的RAM容量,为您的项目注入强劲动力。无论是处理密集型计算任务还是实现复杂的逻辑功能,这款芯片都能游刃有余,让您的设计理念得以完美实现。

在工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域,LCMXO2-7000ZE-2BG332I都展现出卓越的适应性和可靠性。其278个I/O接口确保与各种外围设备无缝连接,而1.14V~1.26V的宽电压范围使其能够在不同环境下稳定运行。从智能家居控制器到工业物联网节点,从高速通信设备到医疗影像系统,这款芯片都能为您的创新设计提供坚实的技术支撑,让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

选择LCMXO2-7000ZE-2BG332I,就是选择了一个高性能、低功耗、高可靠性的解决方案。作为Lattice中国代理,我们不仅提供原厂正品保障,还能为您量身定制技术支持方案,从选型咨询到设计优化,从原型验证到量产支持,全程陪伴您的产品开发周期。332-FBGA封装形式结合-40°C~100°C的宽温工作范围,确保您的产品能够在各种严苛环境下稳定运行,为您的商业成功保驾护航。

  • 型号:LCMXO2-7000ZE-2BG332I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:332-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:278
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:332-FBGA
  • 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
  • LCMXO2-7000ZE-2BG332I的官网价格:450:$35.26600,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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