LCMXO2280C-3BN256C

欢迎探索由LCMXO2280C-3BN256C引领的FPGA技术革命！作为莱迪思半导体MachXO系列的旗舰产品，这款集成了2280个逻辑元件和285个LAB/CLB的强大芯片，以211个I/O端口和28262位总RAM容量，为您的设计提供无与伦比的灵活性和性能。作为Lattice总代理，我们自豪地为您提供这款革命性芯片，它不仅能满足您当前的设计需求，更能随着项目演进不断升级，确保您的投资永不落伍。

在当今快速发展的电子设计领域，LCMXO2280C-3BN256C的应用场景极为广泛。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器，还是消费电子、航空航天和汽车电子，这款芯片都能完美胜任。其宽泛的工作电压范围（1.71V ~ 3.465V）和0°C ~ 85°C的工作温度范围，确保了在各种环境下的稳定运行。256-LFBGA、CSPBGA封装设计，使其成为空间受限应用的理想选择，同时表面贴装特性大大简化了生产流程，加速了产品上市时间。

选择LCMXO2280C-3BN256C，就是选择了创新与效率的完美结合。相比传统ASIC解决方案，这款FPGA芯片提供了无与伦比的灵活性，让您能够快速响应市场变化，轻松实现设计迭代。其低功耗特性和高集成度不仅降低了系统成本，还减少了PCB占用空间。作为行业领先的解决方案，LCMXO2280C-3BN256C已经成为众多工程师的首选，帮助他们将创新想法快速转化为市场领先的产品。立即选择这款卓越芯片，开启您的创新之旅！

• 型号:LCMXO2280C-3BN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• LCMXO2280C-3BN256C的官网价格：119:$30.25000，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。