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LCMXO2280C-3BN256I供应商
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LCMXO2280C-3BN256I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO2280C-3BN256I参数详情:
想象一下,在一个仅有指甲盖大小的芯片中,蕴藏着足以驱动未来创新的技术力量这就是LCMXO2280C-3BN256I为您带来的震撼体验。作为Lattice Semiconductor的明星产品,这款MachXO系列FPGA芯片凭借其2280个逻辑元件和285个LAB/CLB的强大配置,在功耗与性能之间取得了完美平衡,让您的设计不再受限于传统芯片的固定功能,而是能够根据项目需求灵活定制,释放无限创意可能。
在当今快速迭代的技术环境中,LCMXO2280C-3BN256I的应用场景几乎无所不包。无论是工业自动化领域中对高可靠性控制器的需求,通信系统中对信号处理的高要求,还是消费电子设备中对小型化、低功耗的渴望,这款芯片都能游刃有余。其211个I/O端口和28262位的总RAM容量,为您的复杂应用提供了充足的扩展空间,而宽达1.71V~3.465V的工作电压范围,确保了在不同应用环境中的稳定表现。从医疗设备到汽车电子,从数据中心边缘计算到物联网节点,Lattice中国代理提供的这款芯片正助力各行业创新者突破技术壁垒,打造下一代智能解决方案。
选择LCMXO2280C-3BN256I,就是选择了一条通往技术前沿的捷径。其256-LFBGA的紧凑封装设计,不仅节省了宝贵的PCB空间,还提供了卓越的散热性能,确保在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作。作为专业工程师,您将欣赏其易于集成的特性和强大的开发工具支持,大幅缩短产品上市时间。在成本敏感的今天,这款芯片以合理的价格提供了高性能解决方案,帮助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。无论是原型验证还是小批量生产,LCMXO2280C-3BN256I都是您值得信赖的技术伙伴,为您的创新之路保驾护航。
- 型号:LCMXO2280C-3BN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- LCMXO2280C-3BN256I的官网价格:119:$41.11798,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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