LCMXO2280E-3FT324C

在当今快速发展的科技世界中，LCMXO2280E-3FT324C以其卓越的性能和灵活的设计能力脱颖而出，成为工程师们的理想选择。作为莱迪思半导体精心打造的FPGA芯片，它拥有285个LAB/CLB和高达271个I/O数，为您的项目提供强大的处理能力和丰富的连接选项，让您的创新构想得以完美实现。

这款芯片的应用场景极为广泛，无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子，LCMXO2280E-3FT324C都能胜任。其28262位的RAM存储空间和1.14V~1.26V的宽电压工作范围，确保了系统在各种环境下的稳定运行。在0°C~85°C的工作温度区间内，它始终保持出色的性能表现，为您的产品提供可靠的技术保障，让您的项目从概念走向市场的每一步都充满信心。

选择LCMXO2280E-3FT324C，就是选择了一条通往成功的捷径。作为Lattice授权代理，我们深知这款芯片的价值所在，尽管它已停产，但我们仍能为您提供充足的库存和专业的技术支持，确保您的项目顺利进行。其324-LBGA封装设计使其易于集成到各种电路板上，表面贴装工艺大大简化了生产流程，降低了制造成本。无论您是经验丰富的工程师还是刚刚踏入电子设计领域的新手，这款芯片都能为您提供所需的灵活性和性能支持，助您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LCMXO2280E-3FT324C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:324-FTBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:271
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-LBGA
• 供应商器件封装:324-FTBGA（19x19）
• LCMXO2280E-3FT324C的官网价格：，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。