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LCMXO2280E-3FTN324I

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FTBGA(19x19)
  • 技术参数:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO2280E-3FTN324I参数详情:

在当今快速发展的科技时代,LCMXO2280E-3FTN324I以其卓越的性能和创新的设计,正在重新定义嵌入式FPGA市场的标准。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一,这款MachXO系列FPGA芯片拥有2280个逻辑元件和271个I/O端口,为您提供无与伦比的灵活性和强大的处理能力,让您的设计不再受限于传统解决方案的性能瓶颈。

这款芯片的应用场景极为广泛,从工业控制、汽车电子到通信设备、医疗仪器,LCMXO2280E-3FTN324I都能完美胜任。其28262位的总RAM和285个LAB/CLB资源,为复杂算法和数据处理提供了坚实基础。无论是在严苛的工业环境(-40°C至100°C工作温度)下,还是在需要低功耗(1.14V至1.26V供电)的便携设备中,这款324-LBGA封装的芯片都能稳定运行,确保您的产品在各种应用场景下都能展现出卓越性能。

选择Lattice代理提供的LCMXO2280E-3FTN324I,意味着您选择了行业领先的技术支持和全方位解决方案。作为有源状态的FPGA芯片,它不仅简化了设计流程,缩短了产品上市时间,还通过其现场可编程特性为您的产品提供了未来升级的可能性。无论是快速原型验证、功能扩展,还是系统优化,这款芯片都能助您轻松应对,让您的创新想法变为现实,在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LCMXO2280E-3FTN324I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-FTBGA(19x19)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总 RAM 位数:28262
  • I/O 数:271
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LBGA
  • 供应商器件封装:324-FTBGA(19x19)
  • LCMXO2280E-3FTN324I的官网价格:84:$44.11012,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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