LCMXO2280E-4BN256I

在追求极致效率与灵活性的数字设计前沿，一颗能够同时兼顾高性能、低功耗与成本效益的FPGA芯片，无疑是工程师们梦寐以求的解决方案。今天，我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体MachXO系列的明星产品LCMXO2280E-4BN256I。它不仅仅是一个拥有2280个逻辑单元和211个I/O的硬件平台，更是您将创新想法快速转化为现实产品的强大引擎。其1.14V至1.26V的低电压供电，结合高达100°C的工作温度范围，意味着它能在严苛的环境下稳定运行，同时为您节省宝贵的系统功耗，让您的产品在能效比上脱颖而出。

想象一下，无论是工业自动化中需要实时响应的控制逻辑，还是消费电子里复杂多变的接口桥接，甚至是通信设备中的协议处理单元，LCMXO2280E-4BN256I都能游刃有余地胜任。它高达28262位的嵌入式RAM，为您的数据缓冲和临时存储提供了充裕空间，而285个可编程逻辑块（LAB）则赋予了您无与伦比的设计自由度。这意味着您可以用这一颗芯片，替代多个传统固定功能芯片，实现系统的高度集成，从而大幅简化PCB布局，降低物料清单成本，并加速产品上市周期。当您需要可靠的技术支持和稳定的供货渠道时，我们的Lattice一级代理身份确保您能获得原厂级的服务与保障。

那么，在众多可编程逻辑器件中，为何要选择它？答案在于其精准的定位与卓越的价值平衡。对于许多需要中等逻辑密度但要求高I/O数量和可靠性的应用而言，它提供了“恰到好处”的资源配比。您无需为用不上的高端功能付费，也无需在性能和功耗之间艰难妥协。表面贴装的256-CABGA封装，兼顾了紧凑尺寸与良好的散热性能，非常适合空间受限的现代电子设备。选择LCMXO2280E-4BN256I，就是选择了一条通往设计成功的高效路径它让复杂变得简单，让创意落地更快，让您的最终产品在市场上更具竞争力。

• 型号:LCMXO2280E-4BN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• LCMXO2280E-4BN256I的官网价格：1190:$45.89200，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。