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LCMXO3D-9400ZC-3SG72C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:72-QFN(10x10)
  • 技术参数:IC FPGA 58 I/O 72QFN
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3D-9400ZC-3SG72C参数详情:

欢迎探索LCMXO3D-9400ZC-3SG72C带来的无限可能!这颗由莱迪思半导体打造的MachXO3D系列FPGA芯片,以其9400个逻辑元件和1175个LAB/CLB的强大配置,为您的设计提供前所未有的灵活性和性能。442368位的总RAM资源和58个I/O端口,确保您的项目能够轻松应对复杂的数据处理和高速通信需求。作为Lattice中国代理,我们自豪地将这款优质产品带给中国市场的创新者。

在工业自动化领域,LCMXO3D-9400ZC-3SG72C展现出卓越的控制能力和实时响应特性,使其成为智能制造和机器人应用的理想选择。在通信设备方面,其高速I/O和丰富的内存资源支持复杂的信号处理协议,满足5G和物联网设备的严苛要求。医疗设备制造商则信赖其稳定性和低功耗特性,确保患者安全的同时延长设备电池寿命。

选择LCMXO3D-9400ZC-3SG72C就是选择了卓越性能与灵活性的完美结合。其2.375V至3.465V的宽电压范围和0°C至85°C的工作温度范围,适应各种严苛环境。72-QFN紧凑封装设计节省宝贵PCB空间,同时保持卓越的散热性能。莱迪思半导体的先进技术加上我们专业的技术支持,确保您的设计从概念到量产都能获得全方位保障,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 型号:LCMXO3D-9400ZC-3SG72C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:72-QFN(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 58 I/O 72QFN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1175
  • 逻辑元件/单元数:9400
  • 总 RAM 位数:442368
  • I/O 数:58
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:72-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:72-QFN(10x10)
  • LCMXO3D-9400ZC-3SG72C的官网价格:168:$28.21518,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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