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LCMXO3L-1300E-6MG256C供应商
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LCMXO3L-1300E-6MG256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3L-1300E-6MG256C参数详情:

当您在寻找一款兼具高性能与低功耗的FPGA解决方案时,LCMXO3L-1300E-6MG256C无疑是您的理想之选。这款由Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片,凭借其160个LAB/CLB单元和1280个逻辑元件/单元的强大配置,为您的项目提供前所未有的处理能力,同时保持极低的功耗和紧凑的封装尺寸。

在当今快速发展的科技领域,LCMXO3L-1300E-6MG256C的应用场景极为广泛。无论是工业自动化系统中的实时控制单元,还是消费电子产品中的智能处理核心;无论是通信设备中的高速信号处理,还是医疗电子设备中的精密数据采集,这款芯片都能完美胜任。其206个I/O端口和64K位的RAM容量,为各种复杂应用提供了充足的资源和灵活性。

选择LCMXO3L-1300E-6MG256C作为您的设计基础,意味着您选择了行业领先的技术和可靠的性能。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在0°C至85°C的宽温范围内稳定运行的重要性,以及1.14V至1.26V的低电压设计对能效提升的贡献。其256-VFBGA表面贴装封装不仅便于PCB布局,还能有效减少整体产品尺寸,让您的设计更加紧凑高效。

在竞争激烈的市场环境中,LCMXO3L-1300E-6MG256C为您提供了技术领先、成本效益和设计便利性的完美平衡。无论您是经验丰富的工程师还是刚开始接触FPGA的设计师,这款芯片都能帮助您快速实现产品创新,缩短开发周期,降低设计风险,最终将您的产品更快地推向市场,赢得竞争优势。

  • 型号:LCMXO3L-1300E-6MG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
  • LCMXO3L-1300E-6MG256C的官网价格:260:$7.95004,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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