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LCMXO3L-2100C-6BG256C供应商
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LCMXO3L-2100C-6BG256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3L-2100C-6BG256C参数详情:

在当今快速发展的电子设计领域,LCMXO3L-2100C-6BG256C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出,成为工程师们的理想选择。作为莱迪思半导体MachXO3系列的杰出代表,这款FPGA芯片拥有2112个逻辑元件和264个LAB/CLB,配合高达75776位的RAM容量,为您的项目提供强大的计算能力和存储空间。

这款芯片的206个I/O接口和2.375V~3.465V的宽电压工作范围,使其能够轻松适应各种复杂的应用场景。无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子,LCMXO3L-2100C-6BG256C都能提供稳定可靠的控制逻辑解决方案。其256-LFBGA封装形式不仅节省PCB空间,还确保了出色的信号完整性和热管理性能。

选择LCMXO3L-2100C-6BG256C意味着您选择了行业领先的技术和品质。作为专业的Lattice代理,我们提供全方位的技术支持和解决方案,帮助您快速将产品推向市场。0°C~85°C的工业级工作温度范围,加上表面贴装型的便捷安装特性,使这款芯片成为各种严苛环境下的理想选择。无论是原型设计还是批量生产,LCMXO3L-2100C-6BG256C都能为您提供卓越的性能和可靠性,助您的项目取得成功。

  • 型号:LCMXO3L-2100C-6BG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • LCMXO3L-2100C-6BG256C的官网价格:119:$15.70798,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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