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LCMXO3L-2100E-6MG324I供应商
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LCMXO3L-2100E-6MG324I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3L-2100E-6MG324I参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LCMXO3L-2100E-6MG324I以其卓越的性能和灵活性,成为嵌入式FPGA领域的明星产品。这款由全球领先的半导体公司Lattice Semiconductor精心打造的芯片,拥有264个LAB/CLB单元和2112个逻辑元件,为您的项目提供强大的处理能力。75776位的总RAM和268个I/O端口,确保了充足的数据存储和高速通信能力,让您的设计不再受限于资源瓶颈。
无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是高端消费电子产品,LCMXO3L-2100E-6MG324I都能完美胜任。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)和1.14V~1.26V的低电压供电设计,使其能够在各种严苛环境下稳定运行。324-VFBGA封装不仅提供了紧凑的尺寸,还确保了良好的散热性能,为您的产品设计带来更多可能性和灵活性。
选择LCMXO3L-2100E-6MG324I,就是选择了创新与可靠性的完美结合。作为MachXO3系列的重要成员,它集成了先进的低功耗技术和非易失性特性,让您的设计更加节能环保。通过与Lattice中国代理合作,您将获得专业技术团队的支持、完善的产品文档和及时的供货保障,确保您的项目顺利推进,在激烈的市场竞争中脱颖而出。
- 型号:LCMXO3L-2100E-6MG324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
- LCMXO3L-2100E-6MG324I的官网价格:168:$14.09101,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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