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LCMXO3L-6900E-5MG256C供应商
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LCMXO3L-6900E-5MG256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3L-6900E-5MG256C参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,寻找高性能、低功耗且灵活可编程的解决方案至关重要。由Lattice Semiconductor推出的LCMXO3L-6900E-5MG256C正是满足这一需求的完美选择。这款FPGA芯片拥有令人印象深刻的技术规格,包括858个LAB/CLB单元和6864个逻辑元件,配合245760位的RAM容量,为您的项目提供强大的处理能力。
作为Lattice代理,我们深知这款芯片在众多领域的卓越表现。在工业自动化领域,LCMXO3L-6900E-5MG256C能够处理复杂的控制逻辑,实现高效的数据处理和实时响应。在通信设备中,其206个I/O端口确保了出色的连接性和数据传输能力。而在消费电子领域,这款芯片的低功耗特性(1.14V~1.26V工作电压)和紧凑的256-VFBGA封装使其成为空间受限应用的理想选择。
选择LCMXO3L-6900E-5MG256C意味着选择了可靠性和灵活性的完美结合。其0°C~85°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定性能。表面贴装设计简化了集成流程,加速了产品上市时间。无论您是需要快速原型开发、产品迭代升级,还是大规模生产,这款MachXO3系列的FPGA芯片都能提供卓越的价值,助力您的项目成功。
- 型号:LCMXO3L-6900E-5MG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
- LCMXO3L-6900E-5MG256C的官网价格:260:$15.16900,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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