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LCMXO3L-6900E-5MG324C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 技术参数:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3L-6900E-5MG324C参数详情:

在当今快速发展的电子世界中,LCMXO3L-6900E-5MG324C作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)的明星产品,正以卓越的性能和灵活的可编程性,引领着嵌入式FPGA领域的新潮流。这款拥有281个I/O、858个LAB/CLB和6864个逻辑元件的强大芯片,为您提供无与伦比的处理能力和设计自由度,让您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。

无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子领域,LCMXO3L-6900E-5MG324C都能完美胜任。其245760位的总RAM容量为复杂算法提供了充足空间,而宽达1.14V至1.26V的电压适应范围确保了在各种环境下的稳定运行。从原型验证到小批量生产,再到大规模部署,这款324-VFBGA封装的芯片都能满足您不同阶段的需求,加速您的产品上市时间。

选择LCMXO3L-6900E-5MG324C,就是选择了一个可靠、高效的解决方案。作为Lattice一级代理,我们不仅提供原厂正品保障,更拥有专业的技术支持团队,为您提供全方位的设计指导和售后服务。在0°C至85°C的宽广工作温度范围内,这款芯片展现出卓越的稳定性和可靠性,让您在严苛的应用环境中也能从容应对。投资这款芯片,就是投资您的未来,让创新设计轻松落地,让复杂问题迎刃而解。

  • 型号:LCMXO3L-6900E-5MG324C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:281
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-VFBGA
  • 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
  • LCMXO3L-6900E-5MG324C的官网价格:168:$14.10006,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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