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LCMXO3L-6900E-5MG324C供应商
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LCMXO3L-6900E-5MG324C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3L-6900E-5MG324C参数详情:
在当今快速发展的电子世界中,LCMXO3L-6900E-5MG324C作为Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)的明星产品,正以卓越的性能和灵活的可编程性,引领着嵌入式FPGA领域的新潮流。这款拥有281个I/O、858个LAB/CLB和6864个逻辑元件的强大芯片,为您提供无与伦比的处理能力和设计自由度,让您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。
无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子领域,LCMXO3L-6900E-5MG324C都能完美胜任。其245760位的总RAM容量为复杂算法提供了充足空间,而宽达1.14V至1.26V的电压适应范围确保了在各种环境下的稳定运行。从原型验证到小批量生产,再到大规模部署,这款324-VFBGA封装的芯片都能满足您不同阶段的需求,加速您的产品上市时间。
选择LCMXO3L-6900E-5MG324C,就是选择了一个可靠、高效的解决方案。作为Lattice一级代理,我们不仅提供原厂正品保障,更拥有专业的技术支持团队,为您提供全方位的设计指导和售后服务。在0°C至85°C的宽广工作温度范围内,这款芯片展现出卓越的稳定性和可靠性,让您在严苛的应用环境中也能从容应对。投资这款芯片,就是投资您的未来,让创新设计轻松落地,让复杂问题迎刃而解。
- 型号:LCMXO3L-6900E-5MG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:281
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
- LCMXO3L-6900E-5MG324C的官网价格:168:$14.10006,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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