LCMXO3L-6900E-5MG324I

革命性的FPGA创新已经到来，LCMXO3L-6900E-5MG324I作为Lattice Semiconductor旗舰产品，正以无与伦比的性能和灵活性重新定义嵌入式应用标准。这款搭载MachXO3系列的FPGA芯片拥有高达6864个逻辑单元和858个LAB/CLB，配合245760位的RAM容量，为您的项目提供前所未有的计算能力和存储空间，同时281个I/O接口确保了与各类外设的无缝连接。

在当今快速发展的科技环境中，LCMXO3L-6900E-5MG324I的应用场景几乎无限延伸。无论是工业自动化领域的精密控制，通信基础设施的高速数据处理，还是消费电子产品的创新功能实现，这款芯片都能游刃有余。其-40°C至100°C的宽工作温度范围和1.14V~1.26V的低功耗设计，确保了在各种严苛环境下的稳定运行，同时有效降低能源消耗，满足现代绿色环保要求。

选择LCMXO3L-6900E-5MG324I就是选择了卓越性能与可靠保障的完美结合。作为Lattice授权代理，我们不仅提供原厂正品保证，更拥有专业技术团队为您提供全方位的技术支持和解决方案。这款324-VFBGA封装的芯片采用表面贴装工艺，简化了您的生产流程，同时确保了极高的安装可靠性。无论是新产品的快速原型验证，还是现有系统的性能升级，LCMXO3L-6900E-5MG324I都能助您在激烈的市场竞争中脱颖而出，赢得先机。

• 型号:LCMXO3L-6900E-5MG324I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:324-CSFBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:281
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-VFBGA
• 供应商器件封装:324-CSFBGA（10x10）
• LCMXO3L-6900E-5MG324I的官网价格：168:$15.37500，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。