LCMXO3L-6900E-6MG256C

在当今快速发展的科技领域，LCMXO3L-6900E-6MG256C以其卓越的性能和灵活性脱颖而出，成为嵌入式FPGA市场的明星产品。作为莱迪思半导体MachXO3系列中的佼佼者，这款芯片拥有858个LAB/CLB单元和高达6864个逻辑元件，为您提供强大的处理能力，同时245760位的RAM确保数据存储无忧。206个I/O端口和1.14V~1.26V的低功耗设计，让您在追求高性能的同时兼顾能效，实现真正的绿色创新。

无论是工业自动化、通信设备、医疗仪器还是消费电子，LCMXO3L-6900E-6MG256C都能完美胜任。其256-VFBGA紧凑封装使其特别适合空间受限的应用场景，而0°C~85°C的宽工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。作为Lattice总代理，我们深知这款芯片在原型设计到量产全流程中的关键价值，它不仅能加速您的产品上市时间，还能显著降低系统成本，为您的创新项目提供坚实的技术支持。

选择LCMXO3L-6900E-6MG256C就是选择了可靠性与灵活性的完美结合。现场可编程的特性让您能够根据项目需求随时调整功能，无需重新设计硬件。表面贴装型的安装方式简化了生产流程，提高了生产效率。在竞争激烈的市场环境中，这款芯片无疑是您实现产品差异化和技术领先的理想选择，助您轻松应对各种复杂挑战，创造无限可能。

• 型号:LCMXO3L-6900E-6MG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CSFBGA（9x9）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-VFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CSFBGA（9x9）
• LCMXO3L-6900E-6MG256C的官网价格：260:$16.70900，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。