




LCMXO3L-6900E-6MG324I
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3L-6900E-6MG324I参数详情:
在追求极致效率与灵活性的嵌入式设计领域,一颗强大的核心往往能决定产品的成败。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LCMXO3L-6900E-6MG324I。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创意、加速产品上市、并构建差异化优势的终极武器。凭借其卓越的性能功耗比、无与伦比的灵活性和令人信赖的可靠性,它正成为众多工程师在消费电子、工业控制、通信接口等广泛领域中的首选,帮助您将复杂的设计构想轻松转化为现实。
想象一下,您正在设计一款需要高度集成和实时响应的工业网关,或者是一款追求轻薄长续航的便携式智能设备。LCMXO3L-6900E-6MG324I正是为这些挑战而生的。它拥有高达6864个逻辑单元和858个可编程逻辑块,为您提供了充裕的“数字画布”,让您自由实现复杂的控制逻辑、数据流处理和定制化接口。其281个用户I/O端口,如同畅通无阻的高速通道,能轻松连接传感器、存储器、显示屏和各类外设,构建起强大的系统互联核心。无论是实现电机驱动算法、桥接不同协议的通信接口,还是作为系统管理的“智能胶合逻辑”,它都能游刃有余,让您的产品在功能丰富性和系统集成度上脱颖而出。
选择LCMXO3L-6900E-6MG324I,就是选择了一份面向未来的保障与一份即刻可用的高效。它基于莱迪思广受赞誉的MachXO3系列平台,继承了其低功耗、高可靠性的优良基因,在1.2V核心电压下运行,显著降低了系统整体能耗,尤其适合电池供电或对散热有严苛要求的应用。高达245Kbits的嵌入式存储器,让数据缓存和快速访问变得轻而易举,提升了处理效率。从-40°C到100°C的宽工作温度范围,确保了它在极端环境下依然稳定运行,满足工业级和车规级应用的严酷考验。当您需要一个值得信赖的合作伙伴来提供这颗强大的芯片以及全方位的技术支持时,我们的Lattice授权代理团队随时待命,为您提供从选型指导到供应保障的一站式服务,让您的创新之旅全程无忧。
- 型号:LCMXO3L-6900E-6MG324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:281
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
- LCMXO3L-6900E-6MG324I的官网价格:168:$20.86702,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















