




LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 技术参数:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR参数详情:
当您寻求卓越性能与极致效率的完美平衡时,LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR无疑是您理想的选择。作为Lattice Semiconductor精心打造的MachXO3系列杰出代表,这款FPGA芯片以其1280个逻辑元件和160个LAB/CLB的强大配置,为您的项目提供无与伦比的处理能力。65536位的RAM存储空间确保您能够高效处理复杂数据,而28个I/O端口则提供了灵活的连接选项,满足各种应用需求。作为Lattice中国代理,我们深知这款芯片在功耗优化方面的卓越表现,其1.14V~1.26V的供电电压范围,在提供强大性能的同时,最大限度地降低了能耗,是绿色设计的完美选择。
这款36-UFBGA封装的FPGA芯片,凭借其紧凑尺寸和表面贴装设计,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等多个领域。无论是需要快速原型验证的设计师,还是追求创新解决方案的系统架构师,LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR都能满足您的需求。在物联网设备中,它可以提供必要的逻辑控制和数据处理能力;在工业自动化系统中,它能实现复杂的控制算法;在通信领域,它能够支持各种协议转换和信号处理任务。其0°C~85°C的宽工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定性和可靠性。
选择LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR,意味着您选择了灵活性和未来就绪性。作为现场可编程门阵列,它允许您在项目开发过程中随时修改和优化设计,大大缩短了产品上市时间。卷带(TR)包装设计简化了自动化生产流程,提高了生产效率。在竞争激烈的市场环境中,这款芯片为您提供了技术领先的优势,让您能够快速响应市场变化,推出创新产品。无论您是经验丰富的工程师,还是刚踏入电子设计领域的新手,这款芯片都能成为您项目中不可或缺的强大伙伴,助您实现技术突破,创造商业价值。
- 型号:LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:28
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR的官网价格:10000:$4.69700,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















