




LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 技术参数:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K参数详情:
在当今快速发展的科技领域,LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K作为Lattice Semiconductor的明星产品,以其卓越的性能和灵活的应用场景,正重新定义嵌入式FPGA的标准。这款MachXO3系列的FPGA芯片拥有1280个逻辑单元和28个I/O端口,配合65536位的RAM资源,为您的项目提供强大的处理能力和丰富的连接选项。其1.14V~1.26V的宽工作电压范围和0°C~85°C的工作温度范围,确保了在各种环境下的稳定性和可靠性。作为Lattice代理商,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域的广泛应用价值,它能够帮助工程师快速实现复杂的逻辑功能,同时保持极低的功耗和成本。
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K的36-UFBGA封装设计使其在空间受限的应用中表现出色,无论是物联网设备、可穿戴技术还是医疗电子,这款芯片都能提供紧凑而高效的解决方案。其表面贴装特性大大简化了生产流程,缩短了产品上市时间。在实际应用中,这款FPGA芯片能够处理实时数据流、实现协议转换、执行复杂的控制算法,甚至可以作为协处理器加速主CPU的工作。对于那些需要快速原型验证、小批量生产或需要现场升级功能的系统而言,这款可编程逻辑器件无疑是理想选择。
选择LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K意味着选择了创新与可靠的完美结合。作为MachXO3系列的一员,它继承了Lattice半导体在低功耗、高可靠性方面的卓越传统,同时提供了无与伦比的灵活性。无论是作为ASIC的原型验证工具,还是作为独立的功能实现芯片,它都能满足您的需求。我们的技术支持团队随时准备为您提供专业的设计指导和解决方案,确保您的项目顺利推进,快速实现产品化。在这个技术日新月异的时代,选择这款FPGA芯片,就是为您的项目注入持续的创新动力和竞争优势。
- 型号:LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:28
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K的官网价格:1:$5.60000|1000:$4.50000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















