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LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR供应商
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LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
  • 技术参数:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR参数详情:

在追求极致效率与灵活性的嵌入式设计领域,一颗强大而灵动的核心往往能决定产品的成败。今天,我们为您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR。它不仅仅是一颗FPGA芯片,更是您实现创意、加速产品上市的秘密武器。凭借其卓越的低功耗表现、出色的逻辑密度和坚固的可靠性,它能在最严苛的环境中稳定运行,同时为您节省宝贵的开发时间和系统成本,让您的设计从一开始就站在高起点上。

想象一下,无论是需要复杂控制逻辑的工业自动化设备,还是对空间和功耗极度敏感的便携式医疗仪器,甚至是要求实时响应的消费电子接口桥接,这颗芯片都能游刃有余地胜任。它内置的1280个逻辑单元和高达64Kb的嵌入式存储器,让您能够轻松实现从简单的胶合逻辑到中等复杂度的状态机与控制功能。其28个可灵活配置的I/O口,如同万能接口,能轻松连接各种传感器、显示模块或通信总线,极大地扩展了您设计的可能性。在-40°C到100°C的宽温范围内稳定工作,意味着您的产品可以从极寒的户外环境跨越到高温的机箱内部,无所畏惧。

选择LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR,就是选择了一条高效、可靠且面向未来的技术路径。它基于成熟的MachXO3系列架构,提供了无与伦比的性价比。1.2V左右的核心电压使其天生具备低功耗优势,特别适合电池供电或对能效有严苛要求的应用。36球WLCSP的超紧凑封装,为您在寸土寸金的PCB板上节省出宝贵空间,实现产品的小型化与轻量化。更重要的是,通过与值得信赖的Lattice总代理合作,您不仅能获得稳定可靠的货源和具有竞争力的价格,还能得到专业的技术支持与快捷的物流服务,确保您的项目从研发到量产一路畅通。立即拥抱这颗灵动之“芯”,让它为您的下一个创新项目注入强大动力!

  • 型号:LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:28
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
  • LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR的官网价格:1:$4.75000|5000:$3.81250,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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