




LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 技术参数:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K参数详情:
在当今追求极致效率与灵活性的电子设计领域,一颗能够平衡性能、功耗与成本的“心脏”至关重要。今天,我们向您隆重推荐来自莱迪思半导体的明星产品LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K。它不仅仅是MachXO3系列中的一员,更是您实现创新想法、加速产品上市的得力助手。凭借其出色的低功耗特性、高逻辑密度和坚固的可靠性,这颗芯片正重新定义着嵌入式FPGA在众多应用中的价值边界,让您的设计从众多竞品中脱颖而出,赢得市场先机。
想象一下,在消费电子、工业控制、通信接口或物联网设备中,您需要一个既能处理复杂逻辑控制,又能保持超长续航的解决方案。LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K正是为此而生。它拥有1280个逻辑单元和高达64Kb的嵌入式存储器,足以轻松应对从传感器数据桥接、电机控制到系统管理和接口扩展等各种任务。其紧凑的36球WLCSP封装和仅1.2V的核心电压,让它能完美融入空间受限、对功耗极其敏感的便携式设备和电池供电系统。无论是需要在-40°C到100°C严苛工业环境下稳定运行的控制器,还是追求轻薄时尚的可穿戴产品,它都能提供坚实可靠的硬件平台。
那么,为什么众多工程师和采购专家都青睐这颗芯片?答案在于它带来的全方位价值。首先,它提供了极高的设计自由度,您可以根据需求随时重构逻辑功能,极大缩短了开发周期并降低了设计风险。其次,其优异的功耗表现直接转化为更长的产品使用寿命和更低的系统散热成本,为您和您的终端用户带来实实在在的效益。最后,选择LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K,意味着您选择了莱迪思半导体经过市场验证的成熟技术和稳定供应链。为了确保您能获得正品货源、有竞争力的价格以及及时的技术支持,我们强烈建议您通过官方授权的Lattice总代理进行采购,这将是您项目成功、产品畅销的有力保障。
- 型号:LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:28
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP(2.54x2.59)
- LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K的官网价格:1:$5.60000|1000:$4.50000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















