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LCMXO3LF-2100C-6BG256C供应商
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LCMXO3LF-2100C-6BG256C

  • 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

LCMXO3LF-2100C-6BG256C参数详情:

在当今追求极致效率与灵活性的电子设计领域,一颗能够同时满足高性能、低功耗与快速开发需求的芯片,无疑是工程师们梦寐以求的利器。今天,我们向您隆重介绍来自莱迪思半导体的明星产品LCMXO3LF-2100C-6BG256C。它不仅仅是一个FPGA,更是您加速产品上市、实现设计创新的强大引擎。凭借其卓越的能效比和出色的逻辑密度,它能在众多应用中脱颖而出,为您带来前所未有的设计自由度和成本效益。

想象一下,在消费电子、工业控制、通信接口或物联网网关中,您需要一个灵活、可靠且响应迅速的控制核心。LCMXO3LF-2100C-6BG256C正是为此而生。它拥有高达2112个逻辑单元和206个用户I/O,能够轻松处理复杂的控制逻辑、数据桥接和接口扩展任务。无论是实现传感器数据的高速采集与预处理,还是作为系统主板上的“万能胶合逻辑”连接不同标准的芯片,它都能游刃有余。其宽广的2.375V至3.465V供电范围,以及0°C至85°C的工业级工作温度,确保了在各种严苛环境下依然稳定可靠,让您的产品设计无后顾之忧。

那么,在众多可编程逻辑器件中,为何要选择这颗MachXO3家族的成员?答案在于它为您提供的综合价值。它集成了超过75K比特的嵌入式存储器,为您的高速数据缓冲和临时存储需求提供了片上解决方案,减少了对外部存储器的依赖,从而简化了PCB布局并降低了整体系统成本。其表面贴装的256球CABGA封装,在提供强大连接能力的同时,也兼顾了紧凑的板级空间。更重要的是,选择莱迪思意味着您将获得一套成熟、易用的开发工具链和丰富的IP核资源,能够显著缩短您的开发周期。如果您正在寻找一个值得信赖的合作伙伴来获取这颗强大的芯片,我们推荐您联系专业的Lattice代理商,他们将为您提供从选型支持到供应链保障的全方位服务,让您的创新之旅更加顺畅高效。

  • 型号:LCMXO3LF-2100C-6BG256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • LCMXO3LF-2100C-6BG256C的官网价格:119:$19.63496,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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