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LCMXO3LF-2100E-5MG256C供应商
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LCMXO3LF-2100E-5MG256C
- 制造厂商:LATTICE(中文名:莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- (专注销售LATTICE电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
LCMXO3LF-2100E-5MG256C参数详情:
在当今快速发展的科技世界中,LCMXO3LF-2100E-5MG256C作为Lattice Semiconductor推出的旗舰级FPGA芯片,正引领着嵌入式系统设计的新潮流。这款芯片凭借其卓越的性能和灵活性,成为工程师们梦寐以求的理想选择。它拥有264个LAB/CLB单元和2112个逻辑元件,配合高达75776位的RAM容量,为您的复杂应用提供强大的计算支持。206个I/O端口确保了广泛的连接能力,让您的设计能够轻松应对各种接口需求。
无论是在工业自动化、通信设备还是消费电子领域,LCMXO3LF-2100E-5MG256C都能展现出其卓越的价值。在工业控制系统中,它的高可靠性和宽温度范围(0°C至85°C)确保了设备在严苛环境下的稳定运行。对于通信设备,其低功耗特性和1.14V至1.26V的宽电压范围,能够有效降低系统功耗,延长设备寿命。而在消费电子产品中,其256-VFBGA紧凑封装提供了出色的空间利用率,使产品能够实现更轻薄的设计。作为Lattice授权代理,我们深知这款芯片在各类应用中的出色表现。
选择LCMXO3LF-2100E-5MG256C,就是选择了一种更高效、更灵活的设计方式。其现场可编程特性让您能够根据项目需求快速调整功能,大大缩短了产品上市时间。表面贴装型设计简化了生产流程,降低了制造成本。MachXO3系列的先进架构不仅提供了传统FPGA的灵活性,还融入了系统级功能,减少了外部组件需求,进一步优化了系统设计。无论您是经验丰富的工程师还是设计团队的领导者,这款芯片都将为您的项目带来前所未有的设计自由度和性能提升。
- 型号:LCMXO3LF-2100E-5MG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
- LCMXO3LF-2100E-5MG256C的官网价格:1:$12.80000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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